2012年底前WiGig晶片方案將大舉問世。WiGig聯盟宣布將於2013年下半年展開WiGig產品的媒體存取控制(MAC)層與實體(PHY)層認證，不少晶片商已預計於今年底前推出WiGig方案，讓客戶能搶先取得產品認證。
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| WiGig聯盟主席薩德里表示，在市場競爭激烈之下，Wi-Fi晶片已是紅海市場，因此多數Wi-Fi晶片商已瞄準WiGig技術展開布局，以創造更高毛利。 |
WiGig聯盟主席薩德里(Ali Sadri)表示，為加速WiGig終端裝置的普及，WiGig聯盟將計畫於2013年下半年進行WiGig產品認證，並公布通過認證的產品名單，預期2014年WiGig終端產品將會如雨後春筍般冒出頭，之後每年將維持兩倍的成長幅度。
為搭上WiGig聯盟的認證時程，包括Qualcomm Atheros、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)與聯發科等晶片商已加緊研發腳步，最快在今年底前就會推出WiGig晶片方案，以協助製造商能順利在2013年下半年送交產品認證。
聯發科無線聯通事業部經理易志熹透露，為確保客戶WiGig產品能於2013年下半年趕送認證，聯發科會提前供應晶片給客戶。至於是否推出雙頻，或者同時支援2.4GHz、5GHz及60GHz的三頻的WiGig晶片方案，尚未可對外公布。
薩德里指出，擴充基座(Docking Station)是最先導入WiGig技術的產品，不過目前售價仍相當昂貴，約200美元，日後借重台灣晶片和原始設備製造商(OEM)的成本與製造優勢，將可縮減整體物料清單(BOM)成本。
易志熹亦認為，WiGig擴充基座價格居高不下確實會影響消費者的採購意願，不過，隨著終端用戶對於無線影音串流技術的使用興趣高漲，再加上WiGig擴充基座售價降至100美元的甜蜜點後，將帶動市場需求上揚。
